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覆铜箔层压板是指将玻纤布浸以树脂并烘干，一面或两面覆以铜箔，通过热压而成的一种复合材料，简称覆铜板(CCL)。它应用于制造印刷电路板(PCB)，印刷电路板已成为绝大多数电子产品到达电路互联的不行缺少的首要组成部件，其重要性显而易见。在覆
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覆铜箔层压板是指将玻纤布浸以树脂并烘干，一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的一种复合材料，简称覆铜板(CCL)。它应用于制作印刷电路板(PCB)，印刷电路板已成为绝大多数电子产品达到电路互联的不可缺少的主要组成部件，其重要性
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