应用领域：
主要用于压合之后，PCB和IC载板成型加工，可根据工艺流程需求,搭配裁边磨边、钻码、打靶、测厚、分堆收板等,多种模块化设备，提高多工序整合自动化能力，实现自动化无作业，降低擦花风险，有利于品质管控与追溯,提升自动水平。
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